量子安全芯片产品系列

作为公司全栈安全体系的硬件基石,量子安全芯片产品系列覆盖从通用安全芯片到定制化ASIC的全品类产品,可满足不同场景的硬件级量子安全需求。

定制化安全ASIC芯片

定制化安全ASIC芯片

针对星载、军工、车规、医疗等特殊场景,提供端到端的定制化安全ASIC开发服务:

工艺

支持28nm/14nm/7nm先进工艺。

合规

满足ASIL-D、ISO 13485、GJB等行业专项合规要求。

服务内容

架构定义、RTL设计、仿真验证、流片测试、工业化量产。

核心IP

硬件信任根、安全启动、PQC密码加速器、防篡改IP等。

低功耗物联网安全芯片/模组

低功耗物联网安全芯片/模组

架构

32位RISC-V内核,主频最高100MHz。

加密算法

硬件集成轻量级PQC算法与国密算法。

功耗

待机功耗≤1μA,工作功耗≤10μA。

通信

支持LoRa、NB-IoT、卫星通信等多种通信方式。

安全特性

安全启动、设备身份认证、数据加密、防篡改。

应用场景

智能传感器、海外基建监测设备、边防监控设备、农业物联网等。

QLab IC系列安全元件

QLab IC系列安全元件

认证

通过Common Criteria CC EAL5+、国密二级认证。

加密算法

支持全量PQC算法、国密算法、传统加密算法。

安全特性

超小封装、低功耗、物理防篡改、侧信道攻击防护、密钥硬件隔离存储。

封装

WLCSP、QFN、SOIC等多种封装,最小尺寸2mm×2mm。

应用场景

智能电表、物联网终端、无人机、医疗设备、身份认证令牌、防伪标签等。

QLab TPM可信平台模块

QLab TPM可信平台模块

标准

符合TCG TPM 2.0标准,通过FIPS 140-3 Level 3、国密二级认证。

加密算法

支持ML-DSA-87、ML-KEM-1024、SM2、SM3、SM4、RSA、ECC等算法。

安全特性

硬件级密钥隔离存储、安全启动、远程证明、数据加密、防篡改。

接口

LPC、SPI、I2C。

封装

QFN32、SOIC-8。

应用场景

服务器、工业计算机、车载网关、国防设备、办公电脑等。

QS001抗量子安全MCU/SoC芯片

QS001抗量子安全MCU/SoC芯片

架构

32位RISC-V内核,主频最高1GHz。

加密引擎

硬件级原生集成ML-KEM-768、ML-DSA-87、SM2、SM3、SM4等算法,搭配专用密码加速引擎。

存储

1MB SRAM、4MB Flash,支持外部Flash扩展。

安全特性

安全启动、密钥硬件隔离存储、物理防篡改、侧信道攻击防护、防调试。

接口

UART、SPI、I2C、GPIO、Ethernet、USB等丰富接口。

封装

QFP64、QFN48、BGA144等多种封装。

应用场景

星载平台、工业边缘、车载网关、国防设备、政企终端等。

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