芯片级硬件信任根技术

自主研发全系列量子安全芯片产品,构建不可篡改的硬件级信任根,从芯片底层筑牢全场景量子安全防线。

自主研发
自主研发
系列量子安全芯片
系列量子安全芯片
筑牢安全防线
筑牢安全防线

定制化安全ASIC设计技术

具备端到端的定制化安全ASIC全流程开发能力,覆盖架构定义、RTL设计、验证测试、工业化量产全流程。

定制化安全ASIC设计技术
核心技术突破

实现了硬件信任根、安全启动、PQC密码加速器、防篡改IP的原生集成,可根据客户需求定制化设计芯片架构与功能。

核心能力

支持28nm/14nm/7nm工艺,可提供车规、军工、医疗、星载等不同等级的定制化芯片设计服务。

技术优势

相比通用芯片,定制化ASIC具有性能更高、功耗更低、安全性更好、成本更低等优势,可满足特殊场景的定制化高安全需求。

高等级安全元件(Secure Element)技术

推出QLab系列安全元件,通过Common Criteria CC EAL5+、国密二级认证,提供超小封装、低功耗的防篡改安全模块。

高等级安全元件(Secure Element)技术
核心技术突破

采用先进的物理防篡改技术与侧信道攻击防护技术,实现了芯片级的高安全防护,同时优化了功耗与封装尺寸,适配轻量化场景。

核心性能指标

封装尺寸最小可达2mm×2mm,工作电流≤1μA,支持全量加密算法,密钥硬件隔离存储。

技术优势

可广泛应用于智能电表、物联网终端、无人机、医疗设备、身份认证令牌等轻量化、高安全需求场景。

可信平台模块(QLab TPM)技术

研发通过FIPS 140-3、TCG TPM 2.0认证的硬件级可信模块,为服务器、工业计算机、国防设备提供高等级可信计算能力。

可信平台模块(QLab TPM)技术
核心技术突破

实现了PQC算法与TPM标准的深度融合,支持最高安全等级的PQC与国密算法,同时具备防篡改、侧信道攻击防护等安全特性。

核心性能指标

支持ML-DSA-87、ML-KEM-1024、SM2、SM3、SM4等算法,密钥硬件隔离存储,安全启动时间≤200ms。

技术优势

是国内首款通过FIPS 140-3认证的抗量子TPM模块,可无缝兼容现有TPM生态,帮助客户低成本完成量子安全升级。

抗量子安全微控制器(Secure MCU/SoC)技术

自研QuantonLab QS001系列抗量子安全芯片,基于RISC-V架构,硬件级原生集成NIST标准化PQC算法与国密算法。

抗量子安全微控制器(Secure MCU/SoC)技术
核心技术突破

实现了PQC算法与国密算法的硬件级原生集成,搭配专用密码加速引擎,大幅提升算法执行效率,同时通过多重物理防护机制,确保芯片硬件安全。

核心性能指标

CPU主频最高可达1GHz,集成1MB SRAM、4MB Flash,支持ML-KEM-768、ML-DSA-87、SM2、SM3、SM4等算法,加密性能提升30倍以上。

技术优势

是国内首款同时支持国密与PQC双算法的安全MCU,可广泛应用于星载平台、工业边缘、车载网关、国防设备等场景。

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